9月9日字节芯片访谈记录

1、26年，总预算4400-4500亿元，其中2200亿元（AI芯片）、1000亿元（CPU）。AI芯片中，海外1100亿元、国内1100亿元。

2、27年，总预算7500亿元左右，其中4000-4500亿元是AI芯片，国内300-400亿元给NV，至少550亿元给寒武纪，400多亿元给华为。

3、AI芯片目前存量270-280万卡，目前由于HBM紧缺、国产卡供货进度延缓。

（1）英伟达B卡：国内已下1.2万卡B300采购订单、尚未到货(代持方直接买、属于自己的卡)；租赁到2000-3000多张B300、年底能到1万张。海外采买B300 6万多张，GB300 2000多个机柜；B200 6-7万张，GB200 600多机柜；租赁B200、B300一共有2万多张。

（2）英伟达H卡：国内存量H800 3万多张、H20近40万张，已租赁H100 2万张，H200 1万多张。海外H100、H200有7万张左右。

（3）AMD卡：海外占30%左右，已到货MI300 2万多张，MI400 1万多张。

（4）寒武纪卡：现有15-16万张590，12-13万张580，4000多张690。下半年主要是690到货，之前预计交付12-13万张，由于HBM紧缺、目前看到年底能交付6万卡。

（5）华为卡：现有3万多910C，12-13万张 950PR、年底累计能到货20万张，950 DT正在测试、年底可能有万卡交付。

（6）天数智芯：现有6-7万BI-V150，年底累计能到货11万张。有框架协议。BR300在测试，尚无确认订单。

（7）海光：现有深算3（BW1000） 2万多张，深算4还在测试、预计到明年交付。

（8）沐曦 ：今年预计会有2-3万张卡C600，明年预计入库整体有7-8万卡。

（9）昆仑芯、摩尔线程：已测试，尚无批量采购。

（10）自研芯片：已有2万张左右，在三星流片回来，之前预计到年底有30万张、目前看仅能到货十几万张。