【9月10日阿里AI芯片访谈记录（by三方）】

1、2025年-2027年资本开支可能5400亿-5600亿元，其中2026年约1900亿元、2027年至少约2400亿元，2028年预计超3000亿元。

2、2026年阿里整体算力投入接近100万张（含租赁折算），自研PPU芯片目标约50-60万张，英伟达芯片20-30万张，外采国产卡约10-16万张，国内外新增租赁卡接近10万张、目前实际到货约6万张。

3、目前阿里AI训练算力A100以上芯片合计近40万张，其中通义实验室至少5万张，面向Kimi等客户的物理租赁约4-5万张，集团自用4-5万卡，其余25万卡在阿里公有云。推理算力总体约80万张，百炼平台约占50万张（用于MaaS和Token服务）。

4、英伟达卡：26年采购20-30万卡，主要是H200和一些小卡。26年国内外租赁合计下单近10万张（已拿到约6万张），国内约有4万张，其中约3万张是B200，1万多张是H系列；海外有4-5万张，主要是B200和B300。

5、自研PPU：

（1）现有存量约40多万张（大部分是810），26年目标50-60万张（810至少30万张，890约10-20万卡）、已交付25-30万卡，27年希望出货100-120万张，2028年可能接近200万张。

（2）扩产主要受晶圆和HBM制约，长鑫目前只能解决约20%-30%的HBM需求（目前尚达不到HBM3，已启动HBM3E试产、明年量产），M890今年依赖中芯的代工产能约18-20万卡；V900预计2027年第三季度进入规模阶段，全年占比约15%到20%，目标性能对标B200。

6、外采国产卡：阿里云很重视用户侧的CUDA兼容性，外采国产芯片中海光较多（海光兼容CUDA）。海光已有近8万卡，寒武纪和昇腾分别约2.5万卡、3-5万卡，摩尔线程可能有1万多张，沐曦、壁仞、天数智芯可能也有几千张。