阿里云和PPU芯片情况（26年1月21日）：

1、总预算

（1）26财年（自然年25年4月1日—26年3月31日）资本开支1200-1300亿元，包括AI数据中心800亿元、通用算力400亿元。800亿元中，纯买芯片的开支400-460亿元左右，包含150亿元H20，100多亿元自研PPU，近100亿元其他国产芯片，50-60亿元H200支出计划（H200 26自然年总预算200亿元、10万张左右）。

（2）27财年资本开支预计1600-1800亿元。计划采购第三方国产芯片5-10万张，海光2-3万张、昇腾1-2万张、寒武纪1万张左右，尚未下单、但已报给供应商。此外，可能会与华为云有资源置换，客户和数据中心层面的合作，如合作大概10万卡规模，春节前有进一步消息。PPU计划全年新增60万卡（预计能保证30-40万张产能）。

2、采购芯片（阿里云主体）

（1）国产芯片：PPU 20万张左右（通过一体机卖出5.6万张）；华为昇腾2.4万张（其中24年采购910B 1万多张、25年采购910B3000多张、25年采购910C 1万多张），海光BW1000 2万张（25年采购），寒武纪 590 1000-2000张（25年采购），沐曦200-300张。以上未包括蚂蚁通过清微智能采购的910C等芯片。

（2）海外芯片（国内合规）：共40-50万张。其中英伟达A100 5-6万张、A800 5万张、H800 3万张、H20 20万张、V100 约1万张，及L20，5090等；AMD MI308X订单15万张（非常规采购，为保平头哥产能），25年到货3万多张、26年预计到货5万多张。

（3）海外芯片（国内hui色）：H200 2-3万张（通过第三方转租、阿里云采购了一部分），B200少量。

（4）海外数据中心：只租赁、不买卡，24年1万张H100，25年1万张B200，26年规划十几万张B200、B300。

3、自研芯片

（1）PPU 1.0：对标A100，23年台积电流片，5-7万张。

（2）PPU 1.1：对标H20，24年台积电流片，十几万张，性能低于1.0版。

（3）PPU 1.5：对标A100、H20（略高），24年开始在中芯启动、25年回片26-27万张，12nm产线，26年每月有4万张产能，全年约48万张以内。

（4）PPU 1.7：对标H100，双die，26年开始在中芯量产，7nm产线，每月1万张产能，全年约12万张以内。

（5）PPU 2.0 ：对标英伟达B系列，计划26年底12月开始流片，7nm产线。

（6）关于产能：阿里准备投钱给中芯，单独开一个产线；此外还有一个中芯入股企业——灿芯，也有一定12NM产能。