字节芯片情况（26年1月20日）：

1、总预算

（1）25年总预算900亿元、实际支出870亿元，海外实际支出550亿元（90% NV、10% AMD），国内支出320亿元（120-130亿元H20，60亿元寒武纪卡，50亿元华为昇腾卡，其他少量昆仑芯、天数智芯、海光等）。

（2）26年总预算1600亿元，海外近950亿元（60% NV、30%AMD、10%自研），国内650亿元左右（250亿元寒武纪，200亿元华为昇腾，120-130亿元NV，其余自研，由于国内不能买H200，预计NV卡预算中还会挪出一部分到自研）。

2、采购芯片

（1）国内现有芯片：英伟达A100 2.6万张，A800 6.7万张，H800 2.4-2.5万张，H20 41万张，昇腾910B 7万多张，910C 2.2-2.3万张，590 8万多，580 3万多张，690几千张，昆仑芯800多张，天数智芯1500-1600张，海光少量（国产卡已有22万张以上）。国产卡目前基本都用于推理。

（2）海外现有芯片：H100+H200 2万张，B200  6万多张，GB200机柜740多个（约含5万多张B200），AMD MI350估计1-2万张。

（3）关于供应商：寒武纪和华为分别是第一、第二供应商。25年上半年，字节曾想把华为作为一供，华为报价双方分歧大，后来字节选择寒武纪后，华为报价降低、并愿意开放生态给字节（包括鸿蒙智能座舱、手机端侧助手以及未来具身智能场景）。

（4）关于寒武纪：26年1-5月，计划采购10万张590，5月下旬-12月计划采购11万张690，全年计划采购25-30万张580。

（5）关于华为昇腾：字节是直接采购，26年的200亿元预算中，计划70%采购910C的模组或者384超节点（预计9万张左右，26年已下单3万多张，单卡11万），30%采购950（预计10万张左右，目前在测试）。950两个版本均是推理卡，比寒武纪580略强，互联通信和低精度有优势，单卡4万左右。

（6）关于海外芯片：均通过BytePlus买（字节海外的云主体，政府现在能接受数据合规出境和海外训练）。26年海外芯片，计划30%用于训练，20-25%通过云出租，其余用于推理。26年计划买一部分英伟达下一代Rubin芯片。

3、自研芯片

（1）海外1款：与博通合作，对标H200，在台积电流片不了，让芯原改了后，准备在三星流片。

（2）国内2款：第一款对标A800、寒武纪590，FP16算力300多，计划26年6月量产，3500美金；第二款对标寒武纪690，FP算力600多，计划27年6、7月量产，6500-6600美金。两款均比同类便宜一半，26年预计采购6-7万张。